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C10300 铜合金带

C10300 铜合金带

产品介绍

C10300 紫铜带 产品图片

磷无氧铜，具有良好的导电性和优良的焊接、钎焊性能和成型性能。可用于电缆带、功率半导体引线框架、电阻焊及需要焊接或钎焊的设备、仪器行业等。

产品优势

  • 导电、导热性能优良，具备良好的冲压、折弯、焊接和表面处理适应性。
  • 资料来源于最新版牌号目录，正文已整理为适合 WordPress 展示的产品表格。
  • 可根据客户图纸、样品或应用场景提供材料选型、规格确认、分条和包装配合。

化学成分

磷无氧铜，具有良好的导电性和优良的焊接、钎焊性能和成型性能。可用于电缆带、功率半导体引线框架、电阻焊及需要焊接或钎焊的设备、仪器行业等。
牌号
Alloy designation		 化学成分Composition(%) 微量元素≤
铜Cu 铋Bi 铅Pb 磷P
美标ASTM C10300 99.95 - - 0.001-0.005
欧标EN Cu-PHC 99.95 0.0005 0.005 0.001-0.006

物理性能

密度g/cm³
Density		 弹性模量 GPa
Modulus of elasticity		 热膨胀系数×10-6/K
Thermal expansion coefficient		 导电率%IACS
Electrical conductivity		 导热率W(m▪K)
Thermal conductivity
8.94 115 17.7 96 380

机械性能

力学性能 Mechanical properties 弯曲性能 Bend properties
状态
Temper		 维氏硬度
HV
Hardness		 拉伸试验Tensiontest 90°R/T（厚度≤0.5mm）
抗拉强度
MPa		 屈服强度
（MPa）		 延伸率%
（A50）		 Good way Bad way
H00 40-65 220-260 - ≥33 0 0
H02 65-95 240-300 - ≥8 0 0
H04 90-110 290-360 - ≥4 0 0
H06 ≥110 ≥360 - ≥2 0 0.5

典型应用

连接器端子、Busbar、继电器、散热片、引线框架、电气开关及精密电子部件。

材料性能区间参考

合金板带导电率与抗拉强度对比图

供货与加工服务

上海诚谊铜业可供应铜带、铜板、铜箔及多种铜合金材料，支持纵剪分条、覆膜、防潮包装和批量交付，适用于连接器、端子、汽车电子、半导体引线框架、屏蔽材料及精密五金行业采购。